eDP 1.4介面最快將於2014年在行動裝置市場快步起飛。行動裝置品牌廠持續推出2,560×1,600超高解析度的平板和智慧型手機，激勵處理器大廠加緊於旗下系統單晶片(SoC)整合最新eDP版本介面，可讓加速擴大eDP 1.4介面在行動裝置市場的滲透率。
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| 譜瑞台灣分公司戰略行銷經理葉丹青表示，隨著行動裝置品牌商於產品中導入更高解析度螢幕，eDP 1.4介面將會逐步壓縮主流的MIPI介面市占。 |
譜瑞台灣分公司戰略行銷經理葉丹青表示，儘管目前行動產業處理器介面(MIPI)仍為行動裝置顯示面板介面主流，但隨著品牌商持續擴大開發配備1,080p以上解析度面板的產品，將導致須配備的MIPI介面纜線數量激增，難以達成輕薄化外觀設計。
以目前MIPI D-PHY為例，其每條纜線傳輸率為1Gbit/s，若要支援1,080p解析度面板，須使用四條纜線方可滿足顯示資料傳輸量；相較之下，eDP介面每條纜線傳輸速率高達2.7Gbit/s，故僅須兩條纜線即可達成。
因此，在平板裝置品牌商競相於產品線中導入2,560×1,600超高解析度面板之下，eDP介面的優勢將會被更加突顯，如僅需四條eDP介面纜線即可支援2,560×1,600超高解析度螢幕的資料量，對縮減印刷電路板(PCB)及纜線數量具相當大的效益；若改用MIPI介面，則須配備倍數的纜線，將與品牌商打造輕薄化外觀的設計走向背道而馳。
據了解，eDP 1.4版本介面標準已於今年初發布，包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)等行動裝置品牌廠，以及高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)、意法半導體(ST)、英特爾(Intel)、超微半導體(AMD)等處理器業者，皆積極參與該標準制定。
葉丹青指出，繼eDP 1.2、eDP 1.3之後，處理器大廠已加緊於下一代SoC整合eDP 1.4介面，預計最快於2014年下半年將會有產品提供給客戶導入設計(Design In)，而在此之前，則會先提供樣品給eDP介面晶片商進行測試，以確保產品的相容性，降低開發風險。
此外，葉丹青補充，儘管eDP 1.2、eDP 1.3介面已可傳輸2,560×1,600解析度資料量，但VESA於eDP 1.4版本進一步強化行動裝置節能的相關規格，更符合行動裝置對於低功耗的要求。
據悉，eDP 1.4版本新增加強版局部背光控制、鏈結速度附加選項(Additional Link Rate Options)與多點觸控等功能，有助於eDP輸出電壓下降，且節省整體觸控面板功耗，讓行動裝置尤其是智慧型手機製造商可提高電池使用時間。
看好eDP 1.4介面市場可望於2014年萌芽，葉丹青透露，該公司預計於2014年下半年發布首款支援eDP 1.4介面時序控制器(T-Con)晶片，積極搶市。
